GRGTk osagai pasiboak, gailu diskretuak eta zirkuitu integratuak estaltzen dituzten osagaien analisi fisiko suntsitzailea (DPA) eskaintzen du.
Prozesu erdieroale aurreratuetarako, DPA gaitasunek 7nm-tik beherako txipak estaltzen dituzte, arazoak txip-geruza espezifikoan edo um barrutian blokea daitezke;ur-lurrunaren kontrol-eskakizunak dituzten aire-espazio-mailako aire-zigilatzeko osagaietarako, PPM-mailako barne-ur-lurrunaren konposizioaren analisia egin liteke aire-zigilatzeko osagaien erabilera-eskakizun bereziak bermatzeko.
Zirkuitu integratuko txipak, osagai elektronikoak, gailu diskretuak, gailu elektromekanikoak, kableak eta konektoreak, mikroprozesadoreak, gailu logiko programagarriak, memoria, AD/DA, bus-interfazeak, zirkuitu digital orokorrak, etengailu analogikoak, gailu analogikoak, mikrouhin-gailuak, elikadura-iturri, etab.
● GJB128A-97 Gailu erdieroale diskretuak probatzeko metodoa
● GJB360A-96 osagai elektronikoak eta elektrikoak probatzeko metodoa
● GJB548B-2005 Gailu mikroelektronikoak probatzeko metodoak eta prozedurak
● GJB7243-2011 Osagai Elektroniko Militarrentzako Baldintza Teknikoen Ebakuntza
● GJB40247A-2006 Osagai Elektroniko Militarrentzako analisi fisiko suntsitzaileen metodoa
● QJ10003—2008 Inportatutako osagaien baheketa-gida
● MIL-STD-750D gailu erdieroale diskretuen proba metodoa
● MIL-STD-883G gailu mikroelektronikoak probatzeko metodoak eta prozedurak
Proba mota | Proba elementuak |
Elementu ez suntsitzaileak | Kanpoko ikuskapena, X izpien ikuskapena, PIND, zigilatzea, terminalen indarra, mikroskopio akustikoa ikuskatzea |
Elementu suntsitzailea | Laser deskapsulatzea, e-kapsulazio kimikoa, gasaren barne-konposizioaren analisia, barneko ikuskapen bisuala, SEM ikuskapena, lotura-indarra, zizaila-indarra, itsasgarri-indarra, txirbil-deslaminazioa, substratuaren ikuskapena, PN junturaren tindaketa, DB FIB, puntu beroak detektatzea, ihes-posizioa detekzioa, kraterrak hautematea, ESD proba |